作為現代科技的核心領域，近年來半導體行業在全球范圍內展現出了強勁的發展勢頭。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的廣泛應用，半導體芯片的需求量急劇增加，而封裝技術作為連接芯片與外部的橋梁，其重要性不言而喻。在此背景下，深圳市唯亮光電科技有限公司（以下簡稱“唯亮光電”）創始人憑借敏銳的行業洞察力，深耕半導體封裝技術，致力于通過技術創新推動整個行業的進步。
聚焦半導體行業，創立唯亮光電
據了解，銀光耀擁有香港科技大學生物工程碩士學位，曾在中國科學院力學研究所受力學工程博士培養。他在學術領域有著深厚的積淀，更在半導體行業積累了豐富的實踐經驗，在創立唯亮光電之前，他曾在ASM Pacific Technology Hong Kong等多家知名企業擔任產品工程師、產品經理等職務，負責半導體設備的研發與市場推廣，這些經歷為他日后的創業奠定了堅實的基礎。
從香港科技大學畢業后，銀光耀并未止步于學術研究的象牙塔內，而是選擇投身半導體行業，將所學知識轉化為實際生產力。在ASM Pacific Technology Hong Kong工作期間，他參與了多項半導體設備的研發項目，積累了豐富的技術經驗，同時鍛煉了自己的團隊協作與項目管理能力。
2017年，銀光耀毅然決然地選擇了創業之路，創立了唯亮光電。公司成立以來，他帶領團隊在半導體封裝基板領域不斷探索與創新，成功研發出了一系列具有自主知識產權的封裝基板產品，為國產替代做出了重要貢獻。同時，他還積極參與行業交流與合作，與多家國內外知名企業建立了良好的合作關系，為公司的快速發展提供了有力支持。
作為唯亮光電的創始人兼核心研發人員，銀光耀在半導體封裝基板領域取得了多項發明專利。其中，“一種垂直式集成封裝組件”、“粗化式LED預注化封裝基板”、“上下雙杯垂直式封裝結構”等專利成果尤為突出。以“粗化式LED預注化封裝基板”為例，該專利通過改進封裝基板的表面處理技術，顯著提高了LED芯片的封裝效率和可靠性，為LED照明、電視機背光、車燈等應用領域提供了更加優質的封裝解決方案。而“一種垂直式集成封裝組件”和“上下雙杯垂直式封裝結構”等專利，則進一步推動了半導體智能基板行業的創新發展，為唯亮光電在全球市場的拓展提供了強有力的專利保護。
攜手中富電路，共創未來
2022年，唯亮光電與深圳中富電路股份有限公司（以下簡稱“中富電路”）強強聯手，共同出資設立了中為先進封裝技術（深圳）有限公司。作為合資公司的法人代表，銀光耀深知此次合作的重要性與深遠意義，他表示：“此次合作是雙方在半導體封裝技術領域的優勢互補與資源共享，將有力推動行業的技術進步和市場拓展。”
中為先進封裝技術（深圳）有限公司的成立，標志著唯亮光電在半導體封裝基板領域邁出了堅實的一步，也預示著雙方將在未來攜手共進，共同應對行業挑戰，把握發展機遇。通過整合雙方的技術與資源優勢，合資公司有望在半導體系統級模組（SiP）封裝、測試等領域取得突破性進展，為客戶提供一站式完整解決方案。
面對半導體行業日新月異的發展態勢，銀光耀將繼續帶領唯亮光電參與全球半導體產業鏈的構建與優化，攜手國內外合作伙伴，共同探索半導體技術的新邊界，為全球客戶提供更高效、更可靠的半導體封裝解決方案。同時，唯亮光電也將積極響應國家發展戰略，加大在先進封裝技術領域的研發投入，加速國產替代進程，為中國半導體產業的崛起貢獻力量。
