通信界訊 6月20日消息，據外媒報道，三星電子在7nm、5nm等制程工藝的量產時間上持續晚于臺積電，在3nm制程工藝上終于先于臺積電。三星電子在2022年的6月30日開始量產，較臺積電早了近半年，但并未因此而獲得更多客戶的訂單，多家無晶圓廠商還是優先采用臺積電的3nm制程工藝。截至本周一，包括蘋果和英偉達等7家公司優先采用臺積電3nm制程工藝。
近期，蘋果最新發布的2024款iPad Pro搭載的M4 SoC芯片采用了臺積電的第二代N3工藝，即N3E 3nm工藝。這一發現不僅揭示了蘋果M4 SoC芯片的制造工藝，更表明臺積電N3E工藝的商用化比業界大多數預測提前了一個季度。M4芯片基于第二代3nm制程工藝，能效得到了顯著提升。內置的16核神經網絡引擎為人工智能(AI)任務提供了強大的加速能力，其浮點運算性能可達38TFLOPS。
英偉達宣布的下一代Rubin GPU將會基于3nm制程打造，同時搭配最新的HBM 4顯存。這款GPU預計將于2026年發布。英偉達在數據中心業務中采用全新的戰略，包括GPU采用統一結構，使GPU更加高效地完成海量的任務。英偉達還計劃每年迭代更新，基于最新的制程架構來打造新一代的芯片。
除了蘋果和英偉達，還有包括AMD、英特爾、高通、聯發科及谷歌在內的多家客戶，已內部決定優先選擇臺積電作為他們的3nm制程晶圓代工伙伴。
在晶圓代工市場上，臺積電逐步占據上風，其3nm制程技術獲得了市場的廣泛認可。據統計，2024年第一季度，臺積電的市場份額達到了61%，而其主要競爭對手三星僅占11%。
優先采用臺積電的3nm制程工藝，這不僅體現了臺積電在先進制程技術方面的領先地位，也預示了未來半導體行業將朝著更高性能、更低功耗的方向發展。
