通信界訊 天風國際證券分析師郭明錤 (Ming-Chi Kuo)發文表示，華為新旗艦P70系列預計將于2024年上半年量產，包括P70、P70 Pro、P70 Art。
據悉，三款機型都將配備潛望鏡頭相機，采用自研麒麟芯片。至于是麒麟9000S還是新款自研Soc，目前尚無定論。
郭明錤預計，P70系列的出貨量明年將實現100%增長（與2023年的P60系列比較）。
此前有消息稱，華為P70系列的國產化配件率將進一步提升，有望采用自研的CMOS傳感器，以擺脫對外部供應商的依賴。
目前，華為的Mate 60 Pro是迄今為止國產化率最高的手機，超過了90%。
韓媒The Elec蹭報道稱，華為將明年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數字比之前機構預測的高出40%。
郭明錤早先表示，從2024年開始，華為的新機型將全面采用自家設計的新麒麟處理器，屆時高通將完全失去華為訂單。
華為若將出貨量目標設定為1億部，也證明新麒麟芯片的產能將遠超預期。
華為P60 Pro
