通信界訊 近日，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節點”計劃，英特爾在制程技術方面取得的進展正在得到第三方的充分肯定。
在2021年7月，英特爾公布了“四年五個制程節點”計劃，即通過在（當時的）未來四年內推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節點，于2025年重獲制程領先性。這一計劃也標志著英特爾調整了其命名制程節點的方式，目前在半導體行業內，制程節點的數字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能和能效的提升。
該計劃在時間上已過半，據帕特·基辛格介紹，英特爾正在穩步接近其實現：Intel 7已經實現了大規模量產；采用EUV（極紫外光刻）技術，Intel 4也已實現大規模量產，基于該節點打造的英特爾酷睿Ultra處理器將于12月14日推出；Intel 3將在2023年底生產準備就緒，支持英特爾最初兩款基于Intel 3的產品，將于2024年上半年上市的能效核至強處理器Sierra Forest，和將緊隨其后推出的性能核至強處理器Granite Rapids。在生產步進方面，Sierra Forest已經自晶圓廠流片，Granite Rapids也已如預期完成設計認證（taped-in），開始在晶圓廠內試生產。
接下來，Intel 20A預計在2024年上半年生產準備就緒，Intel 18A預計在2024年下半年生產準備就緒，通過這兩個節點，英特爾將進入埃米（angstrom）時代。英特爾在Intel 20A制程節點上的主要產品，客戶端處理器Arrow Lake已經可以運行Windows操作系統，并展現了出色的功能。此外，英特爾已達成Intel 18A制程節點的一個關鍵里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程設計套件），并即將向外部客戶提供。基于Intel 18A制程節點打造的首批產品將于2024年上半年在晶圓廠內試生產，包括用于服務器的Clearwater Forest，用于客戶端的Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務測試芯片。
英特爾對“四年五個制程節點” 計劃的信心從何而來？帕特·基辛格認為，英特爾在推進該計劃的過程中，會堅持逐一檢查每個節點的進程，因此，這一計劃不是搭建空中樓閣，而是一項扎實且嚴謹的工程。
此外，英特爾也將諸多創新技術應用于新節點中，除加速采用EUV技術之外，英特爾還完成了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環繞柵極晶體管這兩項關鍵技術的研發，將用于Intel 20A和Intel 18A。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia同時改善了晶體管供電和信號傳輸，而RibbonFET讓晶體管溝道整個被柵極環繞，進一步推動晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾2023年第三季度財報的電話會議中，帕特·基辛格對這兩項技術的興奮之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術品！”
談及“四年五個制程節點”計劃的重要性，帕特·基辛格坦言，英特爾轉型的基礎是重新確立在晶體管性能和能效方面的領先地位，“只有在四年內推進五個制程節點，兌現了承諾，實現了我們的目標，大家才會相信英特爾”。
英特爾的積極投入也在得到第三方客戶越來越多的認可，盡管這一計劃在宣布時曾被外界認為是“不可完成的任務”。在英特爾代工服務方面，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預付款，該客戶發現英特爾代工服務為其設計生產的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現優異；最近，還有兩家專注于高性能計算的新客戶簽約，將采用Intel 18A。此前，英特爾還與新思科技達成戰略合作協議，為英特爾內部和外部代工客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP，與Arm簽署涉及多代前沿系統芯片設計的協議，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A開發低功耗計算系統級芯片。瑞典電信設備商愛立信也將使用Intel 18A打造定制化5G系統級芯片。
近年來，有關摩爾定律生命力的討論甚囂塵上，帕特·基辛格表示，英特爾將繼續作為摩爾定律的忠實“守護者”，挖掘元素周期表中的無限可能，不斷推動技術進步。英特爾正在努力探索如何在未來擴大領先優勢，如率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，可進一步提升密度和性能，并具有獨特的光學性能。英特爾還將于今年年底前開始安裝全球首臺商用高數值孔徑（High-NA）EUV工具。明年，英特爾將制定“四年五個制程節點”之后的新計劃，在重獲制程領先性后繼續推進創新。
